半導体・電子部品の最近のブログ記事

 ザイリンクス社(本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDQ : XLNX)は 12月18日(米国時間)、Kintex(R) UltraScale(TM) KU040 FPGA が、20nm デバイスとして業界で初めて量産体制に移行したと発表した。ユーザーは、Kintex UltraScale KU040 FPGA を利用することにより、20nm FPGAを採用したシステムの製品化までの時間を競合FPGAの場合と比べて1年先行することが可能になる。ミッドレンジ製品である Kintex UltraScale デバイスは、業界唯一のASICクラス アーキテクチャをベースとしており、100G OTN、パケット処理およびトラフィック管理、8X8混合モードLTEおよびWCDMA無線、8K/4Kディスプレイ、ISR(インテリジェンスな監視および偵察)、データ センターなど、広範なアプリケーションにおいて最適な価格 / 性能 / 消費電力を実現する。

 エルナー株式会社/ELNA CO., LTD(横浜市港北区、代表取締役:吉田 秀俊)の電気二重層コンデンサ“DYNACAP”は、2010年に小惑星イトカワから約5年の歳月を掛けて帰還した「はやぶさ」に搭載された小惑星探査ローバ(小型移動ロボット)「MINERVA(ミネルバ)」の蓄電源として使用されたと発表した。「はやぶさ」が小惑星イトカワに到着した際には正常に動作したことは確認されている。この実績を基に、このたび「はやぶさ2」にも同社電気二重層コンデンサ“DYNACAP”が搭載され、12月3日にH-IIAロケットによる打ち上げが成功した。「はやぶさ2」は先日の打ち上げ後に、「1999 JU3」という小惑星を目指して2018年に到着し、初代「はやぶさ」と同じく小惑星の物質を地球に持ち帰るサンプルリターン・ミッションを行い、東京オリンピックの開催年となる2020年に地球に帰還する予定。

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 2014年12月1日[NASDAQ:MCHP] -マイクロコントローラ、ミックスドシグナル、アナログ、Flash-IPソリューションのトッププロバイダであるMicrochip Technology Inc.(日本支社: 東京都港区、代表: 吉田洋介)は、低コスト多ピン32ビットPIC32マイクロコントローラ(MCU)の新しいシリーズを発表した。この最新のPIC32MX1/2/5 MCUシリーズは、Microchip社の既存のPIC32MX1/2/5 MCUファミリを拡充し、複雑なコードと高度な機能が求められるアプリケーションをより低コストで実現する。最大83 DMIPSの性能と、64/8 KB~512/64KBのフラッシュ/RAMを選択できるこれらの新しいPIC32MX1/2/5 MCUは、スピーカ、コンシューマ向け音楽プレーヤドッキング ステーション、ノイズキャンセル ヘッドセット、クロック付きラジオ等の低コストBluetooth(R)オーディオ アプリケーションに必要なBluetoothオーディオ ソフトウェアの実行に理想的。

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 2014年11月20日[NASDAQ:MCHP] -マイクロコントローラ、ミックスドシグナル、アナログ、Flash-IPソリューションのトッププロバイダであるMicrochip Technology Inc.(日本支社: 東京都港区、代表: 吉田洋介)は、ドイツで開催中のElectronicaにて、8ビットPIC(R)マイクロコントローラ(MCU)の新製品として周辺機能を充実させた少ピンのPIC16(L)F161Xファミリを発表した。この新しいMCUファミリは、Microchip社のCIP(Core Independent Peripherals:コアから独立した周辺モジュール)を拡張して割り込みレイテンシと消費電力の低減、システム効率と安全性を向上させると共に、設計に要する工数を削減する。これらの周辺モジュールを使うとコードも外付け部品も追加しなくて済むため、システムを簡素化できる。また、これらのモジュールはハードウェアであるため、タイミングが重要な機能とコアの負担が大きい機能をCPU外で処理することができ、CPUを他の重要なタスクに使うことができる。

 STマイクロエレクトロニクス/STMicroelectronics(ST、NYSE:STM)は、新たに認定された表面マイクロマシニング・プロセス THELMA60(60μm Thick Epi-poly Layer for Micro-gyroscopes and Accelerometers)によるMEMSセンサの製造を始めたと発表した。同社は、多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーで、MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)のトップ・メーカーかつコンスーマ・携帯型機器・車載機器向けMEMSセンサの主要サプライヤ(1)(2)となっている。これまで半導体メーカーは、3次元MEMS製品(加速度センサ、ジャイロ・センサ、MEMSマイクロフォン、圧力センサ)の量産に、精密な制御ができる表面マイクロマシニングとバルク・マイクロマシニングという2種類の製造プロセスを使用してきた。表面マイクロマシニングはコスト効率に優れている一方、高い感度と精度が求められる場合はバルク・マイクロマシニングが頻繁に選択されてきた。STは両プロセスの優位性を組み合わせたこの新たな表面マイクロマイシニング・プロセスにより、新たな市場や応用分野におけるMEMSセンサの可能性を広げる。

 STマイクロエレクトロニクス/STMicroelectronics(ST、NYSE:STM)は、デュアル・インタフェース搭載セキュア・マイクロコントローラ(セキュア・マイコン)が、次世代の少額決済に対応したクレジットカード向け製品としてソニー株式会社/Sony Corporation(以下ソニー)に採用されたと発表した。この次世代クレジットカード用製品は、2016年前半までに日本で入手可能になる予定。デュアル・インタフェース(接触・非接触型)を搭載した市場で最も先進的なセキュア・マイコンであるST31G480は、高い演算能力および電力効率に優れた柔軟性と相互運用性を組み合わせた製品。同製品は、カード・リーダで使用されている異なるタイプのRF通信(1)を自動検出し、処理することができる唯一の製品となっている。また、同製品により、ソニーならびに採用企業各社は、複数の異なる規格・インフラ・地域にわたり運用可能なマルチアプリケーション対応の非接触型クレジットカードを開発し、普及させることができる。

 STマイクロエレクトロニクス/STMicroelectronics(ST、NYSE:STM)は、Embedded Technology 2014において、組込みシステム向けの最新ソリューションを出展する。STは、組込みシステムの主要コンポーネントを網羅する包括的な製品ポートフォリオにより、ロボットやIoT(Internet of Things)をはじめとする新たな応用分野から、これまで以上の高機能化・小型化・低消費電力化が要求される既存分野まで、幅広くサポートしていくとしている。

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 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーで、車載インフォテインメント用半導体の主要サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス/STMicroelectronics(ST、NYSE:STM)は、次世代のカーオーディオ用プロセッサを発表した。実績のあるオーディオ用システム・オン・チップ(SoC) STA1052をベースに開発された新ファミリ Accordo2(STA1095)は、ハードウェアとソフトウェアを非常に高いレベルで統合しており、付加価値の高い製品の開発期間を飛躍的に短縮することができるソリューション。Accordo2は、メディア・デコーディング、オーディオ・ルーティング、音声処理、アナログ音声入出力等を完全に統合したオーディオ・サブシステムとともに、独立したセキュアCAN(コントロール・エリア・ネットワーク)マイクロコントローラ・サブシステムを提供する。Accordo2は、これまで複数の製品を必要としていた車載用インフォテインメント機器の開発を、単体の製品で実現する。

2014年12月

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